섬유 산란 손실

산란 손실은 섬유 소재 부품에서 원자 밀도 또는 파이버 도하지의 구조적인 결함의 마이크로 플럭추에이션으로 인해 섬유심 바깥쪽에 연결되거나의 새는 광학력의 야기된 손실입니다.
본질적 산재는 재료 산란에 가장 중요한 산재이고 그것의 손실 전력이 전파 모드의 전력과 선형입니다. 그것은 소재 원자 또는 분자의 이질성과 소재 구조에 기인합니다. 재료에 대한 굴절률의 현미경에 의한 이질성은 드문드문 흩어진 송신된 광파를 일으킵니다. 이런 종류의 산재는 자료에 타고나고, 제거될 수 없습니다. 그것은 화이버 손실의 최하위 한계이고 레일리 산란이 이 범주에 속합니다. 레일리 산란 손실은 사고 방식의 그 네번째 권력에 반비례합니다. 장파장에 일할 때, 광섬유의 손실은 매우 감소될 수 있습니다.
본질적 산재의 또 다른 타입은 평탄하지 않은 도핑에 의해 초래됩니다. 광섬유 제조에, 유리에 대한 굴절률을 바꾸기 위해, 옥사이드의 몇몇 종류에게 도핑하는 것은 필요합니다. 이런 종류의 산재는 옥사이드의 집중이 평탄하지 않거나, 변동할 때 야기될 것입니다.
비선형 산란은 유도 브릴루앙 산란과 활성 라만 산란을 포함합니다. 매체에서 강한 광출력 밀도의 작용에서, 포논은 입사된 광자가 비탄성적으로 매체 분자와 부딪칠 때 발생될 것입니다. 빛이 전파 음향 포논에 의해 흩뿌려질 때, 그것은 브릴루인 산란으로 불립니다 ; 빛이 분자 진동에 의해 흩뿌려질 때 또는 광학적 포논에 의해 흩뿌려질 때, 그것은 라만 산란으로 불립니다. 유도 산란의 양쪽 종류는 단지 이 가치 위에 발생하는 임계 전력을 가집니다. 공통 광통신 시스템에, 광섬유에 입력된 광학력은 일반적으로 낮고 비선형 산란이 보통 발생하지 않습니다.