휨 손실 비감지성 섬유

휨 손실은 광섬유가 접근에서 좁은 공간과 네트워크의 투과 부에 설치될 때 중요한 이슈일 수 있고 따라서 ITU가 2개 종류의 광섬유의 벤딩저항성을 규정하는 G.657 표준을 개발했습니다. 클래스 A는 전송과 접속 네트워크에서 사용된 G.652 유형 광섬유를 커버하며, 그것이 10 또는 7.5 밀리미터의 곡률 반경을 가지고 있을 수 있습니다. G.652 순응한 않을지도 모르는 접속 네트워크에서 클래스 B 커버 섬유, 저손실로 7.5 밀리미터 또는 5 밀리미터의 반지름으로 굽혀지골 때.
단일 모드 빛 섬유가 안쪽 상자, 케이블 덕트, 라이저와 칸막이와 같은 굴곡 또는 고밀도 충진과 마주친 곳에서 굴곡 손실은 발생합니다. 손실을 제한하기 위한 한 방법은 광 제약을 향상시키기 위해 모드 필드 직경을 감소시키는 것입니다. 또 다른 접근은 핵심의 옆의 오목한 내측 클래딩으로서, 또는 피복재 이내에 트렌치로서 더 낮은 유리 굴절률의 층을 끼워 넣는 것입니다. 다른 선택은 임베딩된 세파장 홀 또는 나노구조를 핵심에 포함시킵니다.
1. 휨 손실을 줄이고 빛 도파로를 향상시키기 위한 광섬유 구조.
박막 섬유
섬유의 두께를 감소시키는 것 섬유가 섬유가 깨지게 할 수 있는 미소 크랙의 형성을 유도하지 않고 더 작은 크기 속으로 밀려들어 가고 더 작은 반경으로 굽혀질 수 있게 허락합니다. 그것은 또한 더 많은 섬유가 더 케이블과 일치할 수 있게 허락합니다. 2가지 선택이 있습니다 : 피복재의 위에 놓아 피복재와 보호층을 감소시키거나, 단지 보호층을 감소시키세요.
2. 어떻게 클래딩 직경을 수축시키는 것 10 um 핵심 단일 모드 빛 섬유의 크기를 바꿉니다.
표준 파이버는 단일 모드 빛 섬유의 10 um 핵심과 비교하여 두꺼운 125 um의 외경을 가지고 있습니다. 클래딩 직경은 2.4의 요인에 의해 섬유의 유리 볼륨을 감소시키는 80 um으로 감소할 수 있습니다. 플라스틱피막과 수축 덮인 섬유의 외경이 170 um에 대한 반면에, 보통 광섬유 심선의 외경은 250 um입니다.
광섬유 심선의 지름이 단지 200 um의 일반적 250 um 대신에이도록, 게다가 표준 125 um 피복재위에 도포된 코팅 두께는 또한 감소될 수 있습니다.
저조 섬유
표준 파이버 제작은 1383 nm에 있는 강한 피크 값과 1360과 1460 nm 사이를 흡수한 수산기를 형성하기 위해 융합 실리카 파이버에서 산소를 결합하는 수소의 추적을 남깁니다. 이 밴드는 광섬유 시스템이 1310과 1550nm 밴드에서 단지 작동할 때 대수롭지 않지만, 1270과 1610nm 사이에 20nm 간격에 의해 다중송신하는 값이 싼 거친 파장 분학을 위해 문제가 됩니다.